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发布时间:2022-09-07 14:21:24
贴片红胶的元件偏移
造成元件偏移的原因有:红胶胶粘剂涂覆量不足;贴片机有不正常的冲击力;红胶胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法:调整红胶胶粘剂涂覆量;降低贴片速度;大型元件贴装;更换红胶胶粘剂;涂覆后1H内完成贴片固化。
红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。
贴片红胶的粘接度不足原因
造成红胶粘接度不足的原因有:施红胶面积太小;元件表面塑料脱模剂未清除干净。
红胶粘接度不足的解决方法:利用溶剂清洗脱模剂;更换粘接强度更高的胶粘剂;在同一点上重复点胶;采用多点涂覆,提高间隙充填能力。
超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,适合应用于常温孔版印刷的***T工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。
贴片红胶的拖尾拉丝
造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有:***筒红胶的胶嘴内径太小;红胶胶粘剂涂覆压力太高:***筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大;红胶胶粘剂过期或品质不佳;红胶胶粘剂粘度太高;红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用;红胶胶粘剂涂覆温度不稳定;红胶胶粘剂涂覆量太多;红胶胶粘剂常温下保存时间过长。
红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法:更换内径较大的胶嘴;调低红胶胶粘剂的涂覆压力;缩小***筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距;选择“止动”高度合适的胶嘴;检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度;选择粘度较低的红胶胶粘剂;红胶胶粘剂充分解冻后再使用;检查温度控制装置;调整红胶胶粘剂涂覆量;使用解冻的冷藏保存品红胶。
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