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导热垫片

导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有天然表面粘性，高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充，因其材质柔软及在低压迫力作用下的良好弹性变量，还可用于器件表面，为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，很好地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝GB系列导热垫片，热导率从1.0~4.0W/（m·K），具有良好的导热绝缘性能，阻燃达到V-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位，如LED组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。

常用导热硅胶片基体材料与填料

有机硅树脂（基础原料）

1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂（颜色的区分）

4. 交联剂（粘结性能要求）

5.催化剂（工艺成型要求）

注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。

填料包括以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

导热硅胶的分类

导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，由填料粒子的绝缘性能决定的。

1、导热硅胶垫片

导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。

2、非硅硅胶垫片  

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。

电子导热硅胶：这才是我们想要的氧化铝填料！

在电子产品、电子设备的使用过程中，“热量”的产生不可避免——尤其是随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化、小型化后，但为了确保产品的使用寿命和质量可靠性，这些热量必须要迅速有效地得以散失。

目前来说，较为常用的方法是在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面，涂敷具有良好柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶，它们除了起到传热媒介作用外，还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的不良导体，因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能，而在无机非金属导热绝缘粉体填料中，较为常见的有：氮化铝、氧化铝、氧化锌、氧化铍、氧化硅、氮化硼等。

与其他填料相比，氧化铝的导热率不高，但也基本能满足“导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板等领域填充剂”的应用，且价格较低，来源较广，填充量较大，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料。不过导热硅胶也不会对所有的氧化铝填料都一视同仁，全盘接受。身为电子业中的关键材料，导热硅胶对氧化铝填料也有自己的一套要求。